半圓管的焊接需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和管道規(guī)格選擇合適的工藝。下面是兩種主要的焊接方法及關(guān)鍵操作要點(diǎn)：

一、兩半圓焊接法
該方法是將環(huán)形焊口分為對(duì)稱的兩個(gè)半圓進(jìn)行焊接。
操作步驟包括：
1.起焊點(diǎn)：從管子下部的仰焊位置開始，向上焊接至平焊位置。
2.運(yùn)條手法：
仰焊位置：采用短弧、快速斷弧（頻率約40次/分鐘），避免鐵水下墜。
立焊至平焊位置：可小幅“反月牙形”橫向擺動(dòng)，確保熔池均勻。
3.接頭處理：
仰焊接頭：需將前一半圈的起焊點(diǎn)打磨成緩坡，消 除氣孔并便于后續(xù)接頭。
平焊接頭：采用頂弧焊法，在接頭處稍作停留確保熔合。
適用場(chǎng)景：適用于對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的場(chǎng)合，如高壓管道、承重結(jié)構(gòu)等。
二、沿管周焊接法
此方法從斜立焊位置起焊，沿管周連續(xù)施焊。
特點(diǎn)‌：
優(yōu)點(diǎn)：操作連續(xù)，效率較高。
缺點(diǎn)：易出現(xiàn)未焊透、夾渣等缺陷，僅適用于薄壁管或非關(guān)鍵部位。
三、焊接工藝要點(diǎn)
1.坡口處理：
壁厚≤6mm時(shí)，采用V型坡口（角度65°~70°，間隙2~2.5mm）。
壁厚>6mm時(shí)，需增加坡口深度或采用多層焊。
2.焊接方法：
氬弧焊封底+電弧焊蓋面（適用于小口徑高壓管）。
二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（需控制氬氣流量和焊接電流）。
3.參數(shù)控制：
焊條直徑：2.5mm（打底層）、3.2mm（填充/蓋面層）。
電流范圍：80~110A（根據(jù)管徑和位置調(diào)整）。
以上是半圓管的焊接方法及要點(diǎn)介紹，希望對(duì)您有幫助。

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